基板 厚み 公差
4.1.3 外形一般公差 4 4.1.4 位置精度 4 4.1.5 導体の寸法5 4.1.6 カバーレイ、ベース材、補強板の内角寸法 6 4.2 パターン形状 7.
基板 厚み 公差. 4.5.1 補強板がある場合の厚み 15 4.5.2 補強板の面視と箇所 15. 板厚、及び公差 JIS 規格Ⅱに準ずる。 銅箔厚 18μmを基準とする。 UL UL 認定品を使用する。 4.2. めっき仕様 銅めっきの最小の厚みは25μmとする。 銅めっき厚（スルーホール穴内） ≧25μm これ以外の仕様の場合、別途協議いたします。 25μm以上.
3 基板設計仕様（デザインルール） 3.1 レイヤー数（層数） 片面（1層）・両面（2層）・4層・6層・8層・10層・12層 3.2 基板外形 3.2.1 寸法 最小： 5mm×5mm 最大： 700mm×550mm 基板外形サイズは、X 軸・Y 軸のそれぞれの最大サイズを表します。. 外形との公差 ず れ *3 V溝と外層導体との距離は通常 1.0 以上 7.6 穴間ヌセス 格子の交点上にない穴間ヌセス寸沵を指定し公差を指定して いないものの公差は表7.4とする。 7.7 ゥモ穴相互間及びゥモ穴と朋縁との距離 （図7.3）.
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