基板 レジスト 厚み
プリント基板製造基準書 Rev1.00 8 4.7.
基板 レジスト 厚み. ガーバーデータの指示はネガデータとします。 レジスト開口（レジストを塗らない）部分をガーバーデータで指示します。 3.4.3 ソルダーレジスト最小幅. コア材の厚みは、全体の基板厚と L1 および L4 の条件から決まります。. 両面両面基板の場合、標準・片面片面基板の場合、標準・なし 3.4.2 ガーバーデータ指示 ガーバーデータの指示はネガデータとします。 レジスト開口（レジストを塗らない）部分をガーバーデータで指示します。 3.4.3 ソルダーレジスト最小幅 0.1mm.
⑥ ソルダレジスト仕様 ⑦ シルク印刷仕様 ⑧ 欠損、キズ、打痕 ⑨ そり、ねじれ ⑩ 表面処理 ⑪ 外形仕様. ・ 銅めっきと厚みはスルーホール部、パターン部、端子部ともに平均厚さ μ以上、. ソルダレジスト仕様 ①加工方法 写真現像型液状レジスト 標準 スクリーン印刷 別途協議 ②ソルダレジスト基本仕様 項目 仕様 基材上 ≧15μm 膜厚 銅箔上 ≧5μm ズレ 無し.
2.製造仕様概要 変更（表面処理 基板外形） 18年4月18日変更 リジッド基板製造基準書： 4.19 ソルダレジスト 変更;.
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