基板 厚み T

層構成 2 層基板 4 層基板 板厚 1.650 ソルダレジスト 0.025 銅メッキ 0.025 銅箔(L1) 0.018 コア材 1.564 銅箔(L2) 0.018 銅メッキ 0.025 ソルダレジスト 0.025 板厚 1.556.

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基板 厚み t. 最小: 5mm × 5mm 最大: 700mm × 550mm 基板外形サイズは、 X 軸・ Y 軸のそれぞれの最大サイズを表します。 3.2.2 形状. プリント基板製造基準書 Rev1.00 5 4.5. 板厚(材の厚み) 一般FR-4 0.4mm・0.6mm・0.8mm・1.0mm・1.2mm・1.6mm・2.0mm・2.4mm・3.0mm パナソニック材(MEGTRON6) 0.15mm・0.2mm・0.3mm・0.4mm・0.6mm・0.8mm ROGERS 材(4350B) 0.25mm・0.5mm・0.76mm 最小ビア径/ランド径 ※貫通ビアのみを対象とします φ0.15/0.35mm ・φ0.15/0.4mm.

14年10月 7日変更 基板製造サービス リジッド基板 板材「耐トラッキング材(CTI値600)」追加 板厚「0.15mm」「0.2mm」「0.3mm」追加 表面処理「全面電解金めっき」追加 項目「面取り加工」追加.

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